沖擊缺口測(cè)量分析儀介紹： 隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》 該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)試樣要求相當(dāng)嚴(yán)格，所以在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中，試樣的加工是否合格會(huì)直接影響zui終的試驗(yàn)結(jié)果。如果試樣加工質(zhì)量不合格，那么其試驗(yàn)結(jié)果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會(huì)引起試驗(yàn)結(jié)果的巨大陡跳，尤其是在試驗(yàn)的臨界值時(shí)，會(huì)引起產(chǎn)品的合格或報(bào)廢兩種截然相反的不同結(jié)局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復(fù)查的方便，其質(zhì)量檢驗(yàn)是一個(gè)重要的控制手段，目前，我公司通過(guò)電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了切實(shí)可行的方法。

    沖擊缺口測(cè)量分析儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》沖擊試樣缺口的要求而開(kāi)發(fā)的一種于檢驗(yàn)夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C，再由SMTMeasSystem_IG分析軟件計(jì)算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數(shù)值，以確定被檢測(cè)的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，對(duì)比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。

?    解決了傳統(tǒng)沖擊缺口檢測(cè)不準(zhǔn)確、結(jié)果無(wú)法保存、不能精確測(cè)量等缺陷，能夠準(zhǔn)確測(cè)量沖擊缺口尺寸，可以將測(cè)量結(jié)果以照片、word、Excel等格式保存，以便日后復(fù)查。